В сети появились новые подробности о SoC Qualcomm Snapdragon 845 и HiSilicon Kirin 970. Как утверждается, эти однокристальные системы будут выпускаться по 10-нанометровой технологии. И если в отношении Kirin 970, по сути, подтвердилась информация, опубликованная еще полгода назад, то Snapdragon 845 слухи совсем недавно приписывали нормы 7 нм.

Другой интересный момент, относящийся к Snapdragon 845, состоит в том, что для высокопроизводительного четырехъядерного кластера CPU выбраны ядра ARM Cortex-A75, а не собственная разработка Qualcomm. Напомним, у Kirin 970 эту роль играют ядра ARM Cortex-A73. Кластер с пониженным энергопотреблением в обоих случаях включает четыре ядра ARM Cortex-A53.

К общим новшествам, по сведениям источника, воплощенным в Snapdragon 845 и Kirin 970, относится поддержка флэш-памяти UFS 2.1 и оперативной памяти LPDDR4X.

Обе платформы будут поддерживать LTE с агрегацией несущих 5 х 20 МГц и Wi-Fi 802.11ac, а Snapdragon 845 — еще и 802.11ad.

Источник: WCCFtech.com

Теги:
Qualcomm
, HiSilicon

Комментировать